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追光逐夢,相聚此刻 —— 2021年慕尼黑上海光博會精彩回顧

2021-03-29

2021年3月17日-19日

德中技術參展

2021年慕尼黑上海光博會 W2館 2353

如果您未能到場參加慕尼黑光博會

不用著急

小編帶您回顧展會精彩盛況


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三天的展會現場熱鬧非凡,參展嘉賓也是絡繹不絕,展位客戶接待量較上屆相比增長超過50%。


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本次光博會德中現場展示了快速電路板激光打樣設備DL300B及激光精密切割設備DirectLaser S5,作為德中的主打產品,快速電路板打樣設備在世界技能大賽的舞臺上大放異彩,DirectLaser S系列設備也憑借精度高、速度快,以及豐富的軟件功能,深受客戶歡迎。除此之外,我們還帶來了全新陶瓷精密打孔設備DirectLaser M5和FPC精密鉆孔設備DirectLaser D6,經過4年的技術沉淀,德中的各類鉆孔設備已經在典型工業客戶中通過了長時間生產驗證,憑借出色的孔加工質量、加工效率獲得了客戶的認可,通過德中自主研發的準實時功率反饋技術應用,盲孔批量加工效果提升到了全新的水平。


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德中技術的工作人員積極熱情的與現場嘉賓進行深入交流,耐心的講解德中的設備與技術,大大提升觀眾的觀展收獲。媒體對于本次德中參展也給予了高度關注,展會期間,德中技術市場與銷售總監接受了多家行業資深媒體的采訪,作為第9次參加慕尼黑上海光博會的老朋友,光博會為我們的設備展出提供了一個非常好的機會,德中會持續加大市場投入,將我們的新產品和新技術介紹給廣大客戶。


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